关于我们
专注晶圆制造后道工序，深耕减薄与划片两大核心制程
公司简介
N-J TECH（苏州诺依捷电子科技有限公司）成立于2013年，是专注于半导体晶圆制造后道工序的专业设备与解决方案提供商。 公司总部位于江苏省苏州市，依托长三角完善的半导体产业链，面向国内外FAB厂和封装厂提供高性能后道制程装备。
十余年来，公司始终深耕晶圆减薄（Back Grinding）与晶圆划片（Wafer Sawing）两大核心制程， 在设备精度、工艺稳定性、自动化水平等方面持续突破，积累了丰富的工程经验与技术沉淀。
凭借对后道制程的深刻理解与持续创新，诺依捷已成为国内半导体后道设备领域值得信赖的合作伙伴， 为先进封装、功率器件、化合物半导体等领域提供从单机设备到整线解决方案的全方位服务。
技术实力
以硬核实力引领行业未来方向，在先进工艺兼容性、临时键合、智能工厂互联等领域持续突破
拥抱第三代半导体
先进工艺兼容性
针对SiC材料硬度高、脆性大的特性，采用独特的张力控制技术和真空技术实现无压力贴膜。面向GaN、GaAs等化合物半导体，独特的真空贴膜技术最大限度降低贴膜压力，提供贴膜良率。
先进封装核心工艺
临时键合与剥离技术
通过临时粘合层将超薄晶圆固定于刚性载体，保障减薄、刻蚀等工艺顺利进行。支持UV照射与激光剥离等先进技术，实现晶圆与载体的温和、无损分离。
SECS/GEM + EAP
智能工厂互联
全面支持SECS/GEM协议，实现与工厂MES系统高效互联。深度支持EAP自动化协议，实现产品配方与工艺参数一键切换，大幅缩短换线时间。
全链路数字化
远程监控与数据追溯
无需人工现场值守，在中控室即可实时掌握设备运行状态。实时采集生产全流程数据，通过大数据分析挖掘工艺瓶颈，为良率提升提供数据支撑。
发展历程
十余年深耕，稳步前行
资质荣誉
行业认可与权威认证
以精密制造为根基，以持续创新为驱动， 成为中国半导体核心装备领域的可靠力量。
"— 诺依捷科技 企业愿景