聚焦后道制程，提供一体化服务

N-J TECH 专注于晶圆减薄与晶圆划片晶圆级制程技术，是连接前道制造与终端成品的关键纽带

专为大批量、高自动化产线设计，具备超高产能与微米级贴装精度，支持SECS/GEM工业通信接口，可无缝接入工厂MES系统。

适用晶圆尺寸: 200/300mm自动化等级: 全自动

兼顾生产效率与设备成本，操作流程简化且灵活可调，非常适合中小批量生产、工艺验证或科研机构的中试线使用。

适用晶圆尺寸: 200/300mm自动化等级: 半自动

用于在晶圆减薄前，晶圆正面保护胶带的贴膜作业。结构紧凑、操作便捷，专为实验室研发、小批量试制及样品制备场景打造。

适用晶圆尺寸: 5/6/8/12英寸自动化等级: 手动

专为减薄/切割后去除晶圆背膜设计，全自动系列适配大规模产线，实现高效、稳定的背膜去除作业。

适用晶圆尺寸: 200/300mm自动化等级: 全自动

用于在晶圆划片切割前，将其精确贴装到带有粘性蓝膜的框架上。专为大批量产线设计，具备超高产能与微米级贴装精度。

适用晶圆尺寸: 200/300mm自动化等级: 全自动

半自动清洗设备，有效去除晶圆表面在制程中产生的颗粒污染物，提升良率。采用精密的喷淋与清洗工艺，确保晶圆表面洁净度符合高端制造标准。

设备类型: 半自动清洗工艺: 精密喷淋

半自动设备，通过机械方式扩张切割后的晶圆，使芯片间距增大，便于后续工序处理。结构稳定，扩张精度高，有效降低芯片破损风险。

设备类型: 半自动扩张方式: 机械式

用于改善清洗水质，产生大量均匀微细的CO2气泡，深入晶圆细微结构，显著提升清洗效果与洁净度。